Материалы - Материалы расходн.
-
Подложка теплопроводная TFlex 740 15*15*1мм 5.0 Вт/м*К
Термопрокладка силиконовая для чипов памяти, VGA, мостов и т.п.Производитель: LairdКорпус: б/нАртикул: 642259 по запросу*Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию0 руб.

